(Hina/EPA)
Američki Intel počet će u svojim tvornicama proizvoditi Qualcomm čipove te je predstavio plan proširenja svoje nove ljevaonice kako bi uhvatio korak s konkurentima poput Taiwan Semicounductor Manufacturinga (TSMC) i Samsung Electronicsa do 2025. godine, priopćila je kompanija.
Intel je najavio pet setova tehnologija izrade čipova koje će predstaviti u iduće četiri godine.
Također je priopćio da će promijeniti način imenovanja tehnologije izrade čipova, koristeći imena poput 'Intel 7' koji su u skladu s načinom na koji TSMC i Samsung plasiraju konkurentsku tehnologiju. Do sada je koristio imena koja su aludirala na veličinu značajki, primjerice 'nanometri'.
Prvi vodeći Intelovi kupci bit će Qualcomm i Amazon. Qualcomm će koristiti novu tranzistorsku tehnologiju kako bi smanjio koliko energije njegovi čipovi troše dok Amazon pak koristi Intelovu tehnologiju pakiranja, što je proces sastavljanja čipova.
Intel nije komentirao očekivani prihod niti obujam proizvodnje, iako je izvršni direktor Pat Gelsinger najavio da ugovor s Qualcommom uključuje i „vodeću mobilnu platformu“ te suradnju „na duboki strateški način“. Ta kompanija ima dugogodišnju povijest korištenja više partnera u ljevaonicama, ponekad čak i za isti čip.
Intel je desetljećima bio vodeći u tehnologiji proizvodnje najmanjih i najbržih računalnih čipova.
No, izgubio je poziciju od TSMC-a i Samsunga, čije su proizvodne usluge pomogle Intelovim konkurentima Advanced Micro Devices i Nvidia da proizvedu čipove koji nadmašuju Intelove.